HOUSTON – (21 mai 2026) – Des chercheurs ont développé une nouvelle technique de fabrication de puces qui exploite le stress au sein de la structure cristalline d'un matériau pour créer des motifs nanométriques à température ambiante directement sur des substrats durs comme la silice. Cette méthode pourrait simplifier la fabrication de dispositifs électroniques avancés.
La technique, rapportée dans une étude récente, consiste à appliquer une contrainte mécanique à un matériau cristallin, provoquant sa fracturation de manière contrôlée le long de plans cristallins spécifiques. Ces fractures forment des motifs nanométriques précis sans nécessiter de lithographie traditionnelle ni de processus à haute température.
Selon l'équipe de recherche, l'approche fonctionne sur une variété de matériaux durs couramment utilisés en électronique, y compris le dioxyde de silicium (silice). Les motifs peuvent être aussi petits que 10 nanomètres, offrant une voie potentielle vers une production de puces moins chère et plus efficace.
Des détails supplémentaires, y compris les matériaux spécifiques et les méthodes d'application de contrainte, sont disponibles dans l'étude complète publiée dans une revue à comité de lecture. Les travaux ont été menés dans une grande université de recherche au Texas.
