La capacité de packaging avancé de TSMC, en particulier pour le CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), reste entièrement réservée, selon des sources industrielles citées par le journal taïwanais Economic Daily News. Cette tension entraîne un débordement de certaines commandes de packaging avancé vers les opérations d'Intel en Malaisie, qui soutiennent des clients majeurs communs.
Ce débordement devrait profiter aux taïwanais Unimicron et ASE (Advanced Semiconductor Engineering), des acteurs clés de la chaîne d'approvisionnement en packaging et test de semi-conducteurs. Unimicron, un fournisseur majeur de substrats, et ASE, un leader de l'OSAT (assemblage et test de semi-conducteurs externalisés), sont bien placés pour bénéficier de la demande accrue.
La technologie EMIB-T (Embedded Multi-die Interconnect Bridge avec TSV) d'Intel gagne du terrain comme alternative pour le packaging avancé, en particulier pour les applications d'IA et de calcul haute performance. Les opérations malaisiennes de la société augmenteraient leur capacité pour accueillir les commandes supplémentaires.
Bien que TSMC reste le leader dominant du packaging avancé, la pénurie actuelle de capacité souligne l'importance croissante des solutions alternatives et la résilience de la chaîne d'approvisionnement globale. La situation est fluide et la dynamique du marché pourrait évoluer à mesure que de nouvelles capacités entrent en service.
